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추천기술

히트싱크 및 그 설계방법

Heat sink and Design method of the heat sink

연구책임자 변찬 소속 영남대학교 기계공학부
기술분류 기타
키워드 전자장치, LED, 히트싱크, 냉각

기술의 개요

히트싱크는 갈수록 단위면적당 발열량이 증가하고 있는 전자장치, LED, 에너지 시스템 등의 방열을 위한 모듈이다. 본 발명은 히트싱크에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 냉각시스템의 소형화, 경량화를 위해 기존의 히트싱크 대비 방열 성능은 그대로 유지되게 하면서도 전체적인 부피는 최소화하는 자연대류 방식의 히트싱크 및 그 설계 방법에 관한 것이다.

 

경쟁기술대비 특장점

본 발명은 히트싱크의 열성능을 설계기준치 내로 유지하면서 히트싱크의 부피를 줄일 수 있는 설계 방법에 대한 것이다. 연구 결과, 이러한 알고리즘을 통해 계산된 히트싱크의 성능을 실험결과를 10% 이내로 정확히 예측하는 것이 밝혀졌으며, 이 방법으로 현재 시판되고 있는 히트싱크의 부피를 25~40%까지 감소시킬 수 있는 것으로 드러났다. 히트싱크의 부피는 곧 제품의 부피 및 경쟁력과 직결된다는 측면에서 본 발명은 히트싱크를 활용하는 여러 가지 시스템에 적용되어 제품경쟁력을 강화시킬 수 있다.

 

특허현황

출원번호 : 10-2015-0038814 / 출원일자 : 2015.03.20.

시장성 및 제품성

본 발명은 히트싱크를 활용하는 여러 가지 시스템에 적용되어 제품경쟁력을 강화시킬 수 있으므로, LED, PC, 노트북, 가전, 이동통신용 모듈 등에 활용되어 제품의 시장가치를 높이는데 기여할 수 있다.

마케팅 희망기업 및 산학협력 희망유형

잠재적 수요기업 리스트: 에스앤비라이팅, 에이팩 등 전자장비 및 냉각관련회사

산학협력 희망유형: (공동연구(Joint R&D), 기술이전(매각)

 

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